Qualcomm presenta los nuevos Snapdragon 765 y 865

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El nuevo Snapdragon 865 no integrara modem 5G en el mismo encapsulado, requiere del modem X55 para lograr esta funcionalidad, pero Qualcomm espera que esta sea la solución adecuada para los integradores ya que dispondrán de las dos opciones con su procesador mas potente.

El modem X55 no es nuevo, pero ofrece una plataforma solida para ofrecer 5G con soporte para redes SA/NSA, soportando también mmWave y redes Sub-6GHz en modo 5G con ancho de banda mejorado en este tipo de redes.

El Qualcomm Snapdragon 765 tendrá dos variantes, una con modo para jugadores con algo de frecuencias mas elevadas en la gráfica, con soporte en ambas para 5G de serie. Este modelo estará fabricado mediante un proceso de 7nm y tendrán integrado un modem X52 con soporte para redes SA/NSA, mmWave y Sub-6Ghz con velocidades de acceso de hasta 3.7Gbps.

Juntamente con estos nuevos procesadores Qualcomm también ha anunciado un nuevo sensor de huellas integrable en pantalla denominado 3D Sonic Max que ofrece un área de detección mucho mayor pudiendo incluso autenticarse con dos huellas al mismo tiempo.

Durante la tarde de hoy Qualcomm ofrecerá más detalles técnicos de ambos procesadores, información que os ofreceremos puntualmente.

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